文献综述
超细银粉是一种重要的无机功能材料,被广泛应用于电接触材料、感光材料、装饰材料、催化剂、医药和抗菌材料等众多领域[1-4],同时因为其具有优异的导电性能和较强的抗氧化能力,是制备光伏电池用电子浆料的主要原料。随着微电子与光伏产业的快速发展,市场对银粉性能、形貌、粒径、密度等的要求越来越高。目前,市场上所用的银粉主要为球形银粉和片状银粉。球形银粉适用性广泛,多用于电子、医疗、材料等行业,是光伏电池用正银浆料的主要原料[4-5]。现如今,大屏幕触屏手机等高端电子设备普及性越来越广泛,对其轻薄的要求也越来越高。由于片状银粉在形成导电通路时颗粒间为线接触或面接触,因而电阻相对较低且厚度更薄,铺展面积更大,可以节约银粉使用量[6-10]。因此,在制备超薄接触屏幕时,高径厚比的片状银粉逐渐受到电子设备场上的青睐。
导电银胶是一种特殊的胶粘剂,主要由树脂和导电填料银组成,可用于微电子组件、封装制造工艺中的粘接材料。导电胶与传统的 Sn /Pb 焊料相比,有以下优点: 无需焊前焊后清洗,无铅等有毒金属,可避免环境污染; 而且树脂胶粘剂可在较低温度固化,可避免焊接高温导致的电子元件损伤、热变形及内应力的形成,也能适用于热敏性材料和不可焊接材料;如果将导电胶加工成浆料,可实现很高的线分辨率,能提供更细间距的能力,适合精细间距元器件组装;因此导电胶具有加工工序简单、易操作,可靠性高,对环境友好等优点。
由于银粉合成的导电胶具有优良的导电性、粘接性及化学稳定性,它在胶层中几乎不会被氧化,在空气中氧化速度也很慢,即便被氧化了,生成的银氧化物仍具有较好的导电性,因此在市场上,特别是在对可靠性要求高的电气装置上,以银粉为导电填料的导电胶应用最多[11-12]。而在基体树脂的选择上,环氧树脂以其活性基团含量高,内聚强度高,粘接性好,力学性能优良,掺混性优异而成为首选。因此,本实验选用片状银粉为导电填料,采用环氧树脂为基体树脂,改性咪唑为固化剂并与其他助剂一起制备了一种高导电性能,力学性能好的导电银胶[13]。
参考文献:
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