摘要
硅光子技术作为一种将电子器件与光子器件相结合的新兴技术，近年来在光通信、光互连、传感等领域展现出巨大潜力。
硅光子器件以其体积小、成本低、易于集成等优势，有望突破传统光电子器件的瓶颈，实现更高性能、更低功耗的光电信息处理。
本论文综述了硅光子器件实现的关键技术，包括硅基光波导理论与设计、硅基光无源器件和有源器件的设计与实现、硅光子器件封装技术以及测试与表征方法。
重点阐述了不同类型硅基光波导的特性、低损耗波导设计方法、光无源器件和有源器件的研究进展，以及硅光封装技术面临的挑战。
最后，对硅光子技术的发展趋势进行了展望。
关键词：硅光子；光波导；光器件；封装技术；测试表征
随着信息技术的快速发展，对数据传输速度和容量的需求不断增长，传统电子器件受限于电子瓶颈，难以满足未来信息传输的需求。
硅光子技术作为一种将电子器件与光子器件相结合的新兴技术应运而生。
硅光子技术利用硅基材料作为光波传输介质，结合成熟的CMOS工艺，可以实现光信号的产生、传输、调制、探测等功能，具有体积小、成本低、易于集成等优势，为突破传统光电子器件的瓶颈、实现更高性能、更低功耗的光电信息处理提供了promising的解决方案[1-3]。
2.硅光子器件研究概况硅光子技术的研究最早可以追溯到20世纪80年代，早期主要集中在硅基光波导和无源器件的研究。
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