文献综述
单点馈电的微带贴片天线具有尺寸小、成本低廉、结构简单、易于共形、便于集成、可批量生产、多样化的电性能等优点，而圆极化的极化方式具有抗干扰能力强、对天线指向要求低的特点，因此，无论在军事还是民用方面，圆极化微带贴片天线都备受青睐。但是普通的微带贴片天线不仅阻抗带宽很窄，而且通过贴片切角、贴片开槽M 、非对称的贴片边界等方法实现圆极化辐射时，圆极化带宽也很窄，难以满足无线通信系统对天线阻抗和圆极化带宽的要求。因此，研究小型化、圆极化、宽带化微带贴片天线的设计方法具有很重要的意义。
随着无线通讯技术中跳频技术的发展，对于微带宽带化提出了更高的要求。因此，目前需要研究如何将微带天线的带宽进行扩宽。一般多采用层叠贴片增加微带天线带宽，而采用口径耦合的馈电方式减少馈电网络对天线辐射单元的耦合。目前，对于增加微带带宽的方法有以下几种，首先是增大微带天线介质基体的厚度，其次是降低微带天线介质基体的介电常数，再次是采用有耗介质，最后可以采用增肌阻抗匹配网络的方法。其中最为主要的两种方法是在贴片两边开槽和增加寄生贴片的方法。
文献【7】提出了一种叠层微带线耦合馈电技术，天线包含3个导电层和两个电介质层．上层为辐射贴片，中间层为微带线馈电层，下层假设为无限大的理想接地板．耦合馈电的微带贴片天线具有两种不同介电常数的电介质层，将天线的3个导电层分割开来，并且上层电介质层具有较低的介电常数以降低贴片天线自身的p值以展宽带宽。文献中采用控制变量法，在保持其他条件相同的前提下，对等面积的正六边形、三角形和圆形3种不同形状辐射贴片的微带天线进行设计和比较分析。
参考文献：
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