文 献 综 述
摘要：本文主要讲诉了近几年中众多学者在对无铅钎料在研究中发现的问题。首先介绍了目前国际上的形势与无铅钎料当下发展的趋势，指出了目前需要找到SnPb无铅钎料的替代品，而后，介绍了无铅钎料，并对于无铅钎料的种种特点和国内众多学者的研究现状做了一个系统的归纳，进而引出了本文所采用的SnAgCu无铅钎料。最后提出了复合添加Ga、Nd对SnAgCu无铅钎料组织和性能可能造成的影响，分析其研究与应用过程中存在的问题及解决办法，为新型无铅钎料的进一步研究提供理论支撑。
关键词： 软焊接、无铅钎料、SnAgCu钎料、润湿性、Ga、Nd
1. 前言
随着科学技术的不断发展与进步，各种各样的新式技术走进了人们的视野，其中最引人注目的便是电子信息技术行业。随着该行业的不断发展与扩大，电子产品中的电路空间结构越来越紧密，对于电子产品的制造工艺的要求也越来越高，而电子产品的制造过程有一道非常重要的工序叫做：微电子封装，并且直到目前为止该工序中软钎焊占据了主导的地位。
钎料的使用历史悠远，传统的锡铅(SnPb)合金钎料由于具有价廉、易焊接、物理、力学和冶金能好等特点而作为连接器件和印刷电路板的标准材料。随着时代的发展，人们在追求经济发展的同时也日益的重视起了环境问题，随着WEEE指令以及RoHS指令的生效，电子工业中迫切需要研制新型无铅钎料来取代传统的SnPb 钎料[1,2]，无铅钎料要代替传统的SnPb系列钎料，必须具备以下性能[3]：
(1)其全球储备量足够满足各方面需求。某些元素，如铟等，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分；
(2)无毒性：某些可以考虑的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也有可能被认为是有毒的；
(3)相变温度(固/液相线温度)与SnPb钎料相近；
(4)足够的力学性能：剪切强度、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力及金属学组织的稳定性；
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